近日，韩国规模最大、最具代表性的专业电子展览会——第56届韩国电子展（Korea Electronics Show，KES）在首尔落幕。展会上，福创投已投企业加特兰微电子科技(上海)有限公司（简称“加特兰”）呈现了在毫米波雷达SoC及超宽带（Ultra-Wideband，UWB）SoC芯片领域的前沿创新成果，其中全球首个符合下一代IEEE 802.15.4ab标准的超宽带SoC系列——加特兰Dubhe芯片，获颁“2025 KES电子元件与材料创新奖”。

本次获奖的加特兰Dubhe芯片是全球首个符合IEEE 802.15.4ab新标准的UWB SoC系列，采用UWB新标准的多毫秒（Multi-Millisecond，MMS）技术，最远探测距离可达400米以上。结合2发4收的雷达功能，Dubhe还可实现儿童存在检测（CPD）等高级感知功能。基于22纳米CMOS工艺，Dubhe芯片兼具超低功耗特性，并符合FiRa 3.0和CCC Digital Key 3.0等全球标准，可广泛应用于数字钥匙、车内外雷达感知、智能手机及物联网设备等领域。

截至目前，加特兰已在全球提交超过600项专利申请，赋能300余款车型，累计芯片出货量超过2000万颗。凭借深厚的专利技术积累、快速迭代的高性能车规芯片产品以及成熟的大规模车规量产能力，加特兰已与国内多家头部新能源车企建立合作，成为多款主流车型的毫米波雷达芯片技术供应商。同时，加特兰正积极拓展欧洲及亚太等海外市场，已成功获得海外头部Tier-1的多个项目定点，将创新技术与解决方案正在推向全球。

未来，福创投将持续发挥国资创投机构的引领功能，以资本赋能创新、以创新驱动集成电路产业高质量发展，助力构建自主可控、安全高效的现代产业体系。